精密双面抛光机是针对大尺寸硅片抛光工艺研发的机械化学抛光设备,是结合国际先进技术进行自主研发设计的,具有自主知识产权,主要用于12英寸单晶硅衬底片的双面精密抛光。
该设备采用激光测厚和面形检测对硅片的厚度及形貌进行实时监控,采用稳定可靠的PLC控制系统对设备进行精密控制。技术具有国际先进水平。
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