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边缘抛光设备 12英寸边抛机
精密研磨与抛光技术是半导体材料加工中的重要环节，公司开出具有自主知识产权的研磨和抛光设备，适用于半导体级单晶硅片及其他硬脆材料，可加工8-12英寸的晶片，加工精度高，效率高，稳定性高。
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