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首页 ／ 产品中心 ／ 半导体材料装备／ 晶圆及封装设备 / 研磨设备-12英寸双面晶片研磨机
研磨设备 12英寸双面晶片研磨机

双面研磨机主要适用于半导体单晶硅片的双面精密研磨，可加工8-12英寸的晶片，加工效率快，精度高。

该设备采用ALC型在线自动研磨测厚和PLC相结合的技术，能实时监测晶片研磨厚度变化，同时主体结构采用动压轴承承载和闭式齿轮传动技术，承载力大，运转精度高。

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